Flip Chip工艺简介
●传统封装技术都是将芯片的有源区面朝上，背对基板或框架进行贴装和键合，而倒装(见图1)则将芯片有源区面对基板或框架，通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点实现芯片与载板的互连。常用凸点结构主要有锡球及铜柱2种形式的。
Flip Chip工艺优势（与传统封装相比）
●封装尺寸更小、薄，重量更轻(见图2)；
●更高的密度；
●散热能力提高；
●低的电感和电阻；
●更高的生产效率，低成本
Flip chip目前广泛应用于以下领域
●嵌入式处理器
●应用处理器
●电源管理系统
●其它需要低成本和良好电性能的产品
安盛 Flip Chip 工艺能力
●目前安盛能够提供包括铜柱凸点和锡球类型的Flip Chip on leadframe(芯片与框架互连）全系列封装技术
●制程能力
